서울--(뉴스와이어) 2020년 01월 22일 -- 순커뮤니케이션은 2월 13일(목)~14일(금)까지 양일간 여의도전경련타워에서 ‘친환경소재/미래차에 적용되는 전자파차폐, 고방열기술 및 사업전략 솔루션’ 세미나를 개최한다.

행사는 양일간 진행될 예정이며 13일(목)에는 전자파 차폐- △미래자동차 적용을 위한 PCB전자파 차폐 기술 △미래자동차 전자파 기술 동향 및 향후 전망 △자성재료를 이용한 전자파 차폐재 활용기술 및 개발동향 △Automotive EMC를 위한 전자파 차폐 기술 △미래자동차를 위한 전자파 차폐 요소 기술 동향 △탄소나노 소재 기반 전자파 차폐 필름 기술 개발 및 적용 사례 발표가 있다.

14일(금)에는 고방열- △고방열 고분자 복합소재 기술 개발 동향 △자동차 디스플레이 및 전장부품의 방열성능 향상을 위한 고기능성 점접착소재의 설계 및 응용 △전장부품 열 저항 측정 및 방열 시뮬레이션을 이용한 Auto Calibration △전자 방열패키지 및 경량 대면적 방열기술 동향 △미래자동차용 전장부품을 위한 고방열 경량 소재 기술 적용 방안 △나노카본의 방열과 적용 기술 발표가 있다.

5G가 상용화되면서 통신, 전기차 및 자율주행차 시대가 본격적으로 시작되어 전자파를 반사 또는 흡수할 수 있는 전자파 차폐를 위한 소재부품 개발이 이슈가 되고 있다. 현재 ICT, 자동차 등 제조업 기반으로 열 전달 특성과 차폐, 흡수 성능이 우수한 나노 소재인 탄소 나노튜브 등을 활용한 발열, 전자파 차폐 관련 소재 부품 개발 또한 일부분이 상용화에 성공하였다.

후지경제가 최근 발표한 보고서에 따르면 방열시장은 2021년에는 6조6232억원까지 성장할 것으로 전망되는 가운데 친환경 자동차 전장부품, 전력반도체, 인공지능(AI) 등 새로운 시장에서의 수요 또한 크게 늘어날 것으로 예상되고 있다.

순커뮤니케이션은 이번 행사에서는 친환경소재/미래차에 적용되는 전자파 차폐(EMI, EMC), 고방열 최신 기술과 분야별 적용사례, 상용화 동향 등의 주제 발표가 있을 예정이므로 관련 업계분들의 현 산업정보와 시장상황을 교환하는 자리가 되기를 기대한다고 밝혔다.

보다 자세한 정보는 순커뮤니케이션 웹사이트에서 확인할 수 있다.

순커뮤니케이션 개요

순커뮤니케이션은 국내/외 IT 차세대 기술 및 응용기술의 핵심 이슈와 동향을 분석하고 국내/외 산업 및 시장 정보 등을 수집하여 보다 나은 행사를 기획하여, 관련업계에 전달하는 역할을 하고 있다. 반도체/AI/모바일/자율자동차/나노,센서,기술 등 다양한 차세대 IT 기술을 주제로 세미나와 컨퍼런스, 기업행사를 기획, 대행하는 역할을 하며 기업을 홍보하는 PR 대행사로도 활약하고 있다.

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